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硅基氮化镓外延和电子元器件研发与产业化项目

 

门窗工程招标文件

 

 

 

 

 

 

 

 

招 标 人:江西芯创半导体有限公司

 

招标日期:2021年4月22日

 

 

 

 

目     录

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招标文件前附表 3

投标须知 4

1. 概述 4

2. 招标范围 4

3. 合格的投标人 4

4. 招标文件组成 5

5. 投标要求 5

6. 投标费用 5

7. 踏勘现场 5

8. 招标文件各部分简介 5

9. 投标文件的组成与内容 6

10. 开标 7

11. 评标 7

12. 其他须注意事项 7

13. 其他 8

14. 技术标准要求 8

 

 

 

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